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| 封裝級測試 |
| 全智提供完整的RF量產測試服務，從測試程式開發、測試架構設計，到工程驗證與量產測試，我們在RF測試領域累積豐富的經驗與技術，能協助客戶降低產品開發的時間與成本。 |
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全智封裝級IC測試服務 :
‧Prototype Characterization
‧Functional Test & Bench
‧Test Program Development and Conversion
‧DUT Board Design and Correlation
‧Fixture Design and Correlation
‧Reflow Process
‧Lead Scanning & Rework
‧Baking
‧Drop Shipment |
提供客戶之服務 :
‧WIP Report
‧Yield Analysis
‧Cycle Time Report
‧Periodically Test data Transfer
‧Test Time Optimization | | |
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晶圓級測試
現今的IC設計複雜度日益增加，尤其應用在無線通訊上之RFIC更佳顯著，設計的複雜度及技術困難度...
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封裝級測試
全智提供完整的RF量產測試服務，從測試程式開發、測試架構設計，到工程驗證與量產測試...
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客製化解決方案
無線通訊晶片設計的快速發展，將技術與成本的問題從系統設計者延伸至測試廠商，為了克服這些挑戰...
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