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| 晶圓級測試 |
| 現今的IC設計複雜度日益增加，尤其應用在無線通訊上之RFIC更佳顯著，設計的複雜度及技術困難度，導致良率降低而封裝成本增加，為了減少封裝的浪費，RFIC在封裝前之晶圓階段測試更顯重要；此外，chip-scale packages (CSPs), flip-chip assembly, known-good die (KGD), multi-chip modules(MCM's)等高價值的晶片需求量日益增加，加上晶片整合度提升，晶圓階段的量產測試將會是市場的趨勢。 |
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晶圓級測試服務 :
‧Prototype characterization
‧DC/RF Functional test
‧Test program development and conversion
‧Membrane probe card design and correlation
‧Inking/inkless file
‧Baking
‧Packing
‧Drop shipment |
客戶服務 :
‧WIP Report
‧Yield Analysis
‧Cycle Time Report
‧Periodically Test data Transfer
‧Test Time Optimization | | |
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晶圓級測試
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