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| ウエハーレベル測定 |
| 今日のIC設計は日々複雑化しています。特に無線通信に応用されるRF IC設計の複雑さと技術的難度は極めて顕著であり、良品率が少なく、マウントコストの増加をもたらしています。マウントの浪費を減らすため、RF ICはマウント前のウエハー段階における測定が更に重要になっています。このほかに、超小型パッケージ(CSP)、 フリップチップ実装、KGD(known-good die)、マルチ・チップモジュール(MCM)等の高い価値を持つチップのニーズは日々増加しています。更に、チップの統合性を高め、ウエハー段階で量産測定を行うことが求められている状況です。 |
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ウエハーレベル測定サービス :
‧Prototype characterization
‧DC/RF Functional test
‧Test program development and conversion
‧Membrane probe card design and correlation
‧Inking/inkless file
‧Baking
‧Packing
‧Drop shipment |
カスタマーサービス :
‧WIP Report
‧Yield Analysis
‧Cycle Time Report
‧Periodically Test data Transfer
‧Test Time Optimization | | |
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ウエハーレベル測定
今日のIC設計は日々複雑化しています。特に無線通信に応用されるRF IC設計の複雑さと技術的難度は極めて顕著であり、良品率が少なく、マウントコストの増加をもたらしています...
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パッケージレベル測定
全智は完全な量産測定サービスとして、測定プログラムの開発、測定構造設計、エンジニア検証と量産測定に至るまでのトータルサービスを提供しています...
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カスタム化ソリューション
無線通信チップ設計の急速な発展に伴い、技術とコストの問題はシステム設計者から測定メーカーにまで影響をきたすようになりました。これらの難題を克服するため...
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