研發專業技能計劃
第一年目標:RFIC (RF front end)測試應用電路佈局及RF Performance Tuning 能力
第二年目標:RFIC 測試應用電路設計及RFIC測試程式設計能力
第三年目標:RF(TRx, SoC, SiP)測試應用電路設計及測試程式設計能力
第三年以後:RFIC測試系統設計及規劃
工作職能發展計劃
第一年目標:成為執行力及交付專業工作成功的研發工程師
第二年目標:成為可自主規劃子計劃的研發工程師
第三年目標:成為專案計劃負責研發工程師
第三年以後:成為專案組長或資深研發工程師(優秀者可成為未來研發主管候選人)
97年度替代役人員:(將參與公司內原有計畫外, 另為新計畫主要參與者)
一、Wireless IC and SoC/SiP Test Solutions
WiMax/WiBro SiP測試方案開發
MDTV/ISDB-T SiP/SoC on wafer or WLCSP測試方案開發
WHDI, wireless MIMO video system IC測試方案開發
A-GPS or Gailileo SiP/SoC WLCSP測試方案開發
二、RFID 測試系統開發
G2 RFID reader integrated test system development
三、超寬頻元件測試系統開發
UWB for USB RFIC測試方案開發
UWB for home entertainments RFIC測試方案開發